7月19日下午14:30魅族在國家會議中心舉辦了一場釋出會，正式釋出了MX系列的最新力作魅族MX6，該機採用了索尼最新IMX386感測器。魅...
7月19日下午14:30魅族在國家會議中心舉辦了一場釋出會，正式釋出了MX系列的最新力作——魅族MX6，該機採用了索尼最新IMX386感測器。魅族MX6售價1999元，今天16點在魅族官網、天貓旗艦店、京東、蘇寧開始預約，7月30日正式發售。
這次的魅族MX6，在機身設計與選材上面繼承了高階機型PRO 6上面的賣點，而且MX6成為全球首款採用索尼IMX386感測器的機型，手機售價為1999元，若加配智慧皮套售價2078元（皮套單獨購買99元）。下面就詳情來看看了解下吧！
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魅族MX6配置引數
CPU Helio X20處理器（64位10核、20nm製程） GPU Mali T880 MP4 RAM 4GB LPDDR3 ROM 32GB eMMC5.1 螢幕 5.5英寸1080P Full Incell螢幕、85%NTSC、1500:1對比度 前置鏡頭 500萬畫素攝像頭、F/2.0光圈、Face AE面部曝光增強 後置鏡頭 1200萬畫素攝像頭（IMX386）、F/2.0光圈、相位對焦、雙色溫閃光燈 系統 Flyme 5（基於Andriod 6.0） 機身重量 153.6x75.2x7.25mm 155G 機身配色 灰色、銀色、金色、玫瑰金 電池容量 3060mAh（不可拆卸）、12V/2A快速充電 網路制式 雙卡雙待、全網通網路制式、VoLTE
魅族MX6採用一體成型的CNC全金屬機身設計，材質為鎂鋁合金，經過CNC切削、PBT奈米注塑與高精度打磨等多道工序。手機厚度為7.25mm（MX5為7.6mm），機身採用圓潤弧線與大R角設計。
MX6依然採用魅族獨特的弧線天線，一刀不切帶來更純粹的金屬機身，使其與機身邊緣、四角弧度相呼應。在揚聲器、麥克風、音量卡槽與環形閃光燈等地方，MX6都經過高光倒角處理，提升手感，視覺效果也更佳。
硬體效能上面，這次魅族MX6的變化也比較大，採用了聯發科Helio X20處理器，應用了創新性的10核3叢集架構，可以根據系統負荷調節效能輸出，能耗比進一步提高。GPU為Mali T880，相比T760效能提升180%。記憶體組合為4GB RAM+32GB ROM。
前置攝像頭為500萬畫素，採用OV5695感測器，光圈與後置攝像頭一樣同為F2.0，支援智慧美顏與面部曝光增強演算法。
後置攝像頭是這次魅族MX6最大的突破之一，其是全球首臺採用索尼Exmor RS IMX386堆疊式感測器的手機，畫素為1200萬，單位畫素尺寸達到1.25μm，內部整合高密度的相位檢測畫素，不論是弱光拍攝效能還是對焦速度都得到提升。鏡頭擁有6P鏡組設計，抗炫光能力良好。
實拍樣張
魅族MX6支援24W充電功率，與MTK、德州儀器等公司合作推出mCharge技術，理論上10分鐘可以充入25%，75分鐘可以充滿手機，而在5小時的續航測試當中剩餘45%的電量，電池容量為3060mAh。
網路支援上面，魅族MX6支援雙卡雙待功能（兩nano SIM卡插槽），而6摸18頻全網通功能的加入可以讓你在運營上面更有選擇權，同時還支援VoLTE通話方案，提升語音通話質量。
魅族MX6配備5.5英寸的1080P螢幕，首次應用TDDI觸控顯示一體技術，把觸控和顯示驅動整合在一塊晶片當中，降低功耗也提升顯示效果。螢幕採用Full incell技術，兩層觸控做進了LCD螢幕當中，觸控效能也得到提升。
Home鍵當中整合了匯頂科技全新的GF5116M指紋識別模組，理論上解鎖速度可以達到0.2s，而且表面覆蓋高硬度的複合材質提高耐磨性。指紋支付上面，MX6同時支援微信與支付寶，而且指紋資料經過晶片級的加密。
以上就是IT科技網小編彙總的關於魅族MX6全方位評測，大家可以參考一下吧，希望對大家有幫助！歡迎大家繼續關注其他資訊！