8月7日訊息，前幾日有臺灣媒體稱高通將在8月11日釋出會上推出驍龍820。昨晚《第一財經日報》則從高通內部知情人士瞭解到，高通下週舉行釋出會推出新旗艦“驍龍820”屬誤傳。
小米5再等等，驍龍820不會在下週釋出
原來接到邀請的媒體參加的是“SIGGRAPH2015”活動，這是一個與計算機圖形學有關的國際展會。高通將展示圖形學及遊戲等領域相關技術，但不會發表驍龍820。
前段時間高通驍龍810由於受到發熱問題而備受困擾，很多機型像htc One M9和索尼Xperia Z3+都出現了發熱的問題，無意間也導致了潛在客戶的流失，加上最近財務狀況使其不得不展開裁員。高通這次也希望能借驍龍820扭轉局面。
據悉驍龍820將採用三星的14nm FinFET工藝，改善功耗、發熱。單晶片整合自研的四核Kyro CPU、基帶，支援LTE Cat.10與三載波聚合。預計“發熱大戶”Adreno 530 GPU效能提升約40%、功耗降低約30%。同時也將最高支援2800萬攝像頭。
驍龍820在架構和工藝同時最佳化的情況下，發熱問題將不復存在，而且在效能上有較大的提升。