根據臺灣《電子時報》的報導，蘋果晶片供應商CirrusLogic和AnalogDevices已經開始向自己的工廠以及其上游供應商預定產能，為iPhone7的生產做準備。根據之前的預測，iPhone7的產能將在今年第二季度和第三季度出現增長。
雙鏡頭+雙揚聲器iPhone7開始準備生產（圖片僅供參考）
根據Barclays分析師之前的分析，CirrusLogic將會為iPhone7生產立體聲雙揚聲器。Barclays認為iPhone7多出的一個揚聲器將會佔據目前iPhone上3.5mm耳機插孔的位置。因此有不少傳言稱蘋果將會取消3.5mm耳機插孔，透過Lightning介面實現充電、音訊輸出、配件連線的統一。當然，iPhone7還將支援藍芽耳機，並且可能配備一個用於連線非Lightning介面耳機的轉接器。
除了雙揚聲器，還有訊息稱iPhone7還將配備雙攝像頭。其中雙攝像頭系統的驅動晶片可能將會由AnalogDevices供應，而整個硬體部分將出自LinX。根據之前的報導，與單鏡頭單光圈攝像頭相比，LinX的多級光圈雙攝像頭將有更好的成像畫質，並且體積也更小，這意味著iPhone7的攝像頭可能會不再凸出。
至於手機中最重要的SoC，有訊息表示iPhone7搭載的A10處理器將主要交由臺積電生產，並且有傳言稱臺積電現在正在大力擴張16mnFinFET工藝的產能，並且將於今年第二季度開始大規模量產整合InFO技術的晶片。