2015年世界移動通訊大會（MWC2015）於3月2日-5日在西班牙·巴塞羅那拉開帷幕，今年大會的主題為“THE EDGE OF INNOVATION”（創新的邊緣），預示著此次大會上將會帶來不少極具創新性的產品。手機中國此次將派出多達5人的前方報導團前往MWC2015主會場，為大家帶來最新最快的現場報導。
金立MWC展臺
在本次MWC2015展會上，金立正式釋出了備受期待的全新ELIFE S系列智慧新機ELIFE S7。這款手機延續了前作ELIFE S5.1的超薄設計，機身厚度僅為5.5毫米，極致纖薄，不過卻採用了全新設計，造型別致，而且硬體配置以及整體體驗提升明顯。
釋出會現場圖片
金立ELIFE S7
外觀方面，金立ELIFE S7採用“雙峰平面切割技術”，在同一金屬平面打磨出兩條類極光金屬原色平行亮線，彰顯了金屬材質的質感，同時依然配備康寧大猩猩第三代玻璃皮膚，為手機提供了堅強的保護，並擁有極地白、洛杉磯星夜黑、馬爾地夫藍三種顏色可選。
金立ELIFE S7（注：配備3.5毫米耳機插口）
在配置方面，金立ELIFE S7擁有一塊5.2英寸Super AMOLED屏，解析度達到了FHD（1920×1080）級別，顯示效果絢麗、細膩，搭載64位架構的聯發科MT6752，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM（注：不支援MicroSD卡擴充套件），執行基於Android 5.0深度定製的Amigo 3.0，介面清新別緻。
金立ELIFE S7（注：不激凸）
拍照方面，金立ELIFE S7配備800萬畫素前置攝像頭和索尼IMX214第二代堆疊式1300萬畫素後置攝像頭，而且不凸起，機身背面平齊，保證了手機外觀的美感，並採用全新“Image+影像系統”，支援先拍照後對焦的“魔術對焦”等多種特色拍攝模式。
釋出會現場圖片
另外，這款手機還擁有2750mAh聚合物鋰離子電池（內建式），相比前作ELIFE S5.1提升明顯，並支援雙卡五模十頻，其中包括移動4G TD-LTE和聯通4G LTE-FDD網路，兩種4G制式均支援，適合單卡和多卡使用者。
此外，金立ELIFE S7還加入了Hi-Fi級音訊系統，進一步保證了手機的聲覺體驗，以及獨家研發的極地散熱系統，內部採用熱介面材料填充發熱元器件之間的空隙，防止機身溫度過熱，使得整機擁有了更多創新以及提升。
金立ELIFE S7將於今年4月上市，價格為399歐元，約合人民幣2800元。
MWC2015匯聚了智慧手機和行動通訊領域最重要的創新，為未來行業發展提供藍圖，讓我們共同關注這場盛會，跟隨手機中國的MWC2015專題報導體驗最新的產品和技術。