即將在3月份召開的MWC有望見到高通驍龍810處理器的風采，而目前驍龍線路圖路線圖遭到曝光。
高通驍龍晶片
目前知道的是包括三星、LG、索尼在內的諸多廠商已經確定將會搭載這款64位的處理器。
高通驍龍處理器路線圖曝光(圖片來自：leaksfly)
根據路線圖上顯示的資訊，高通將會很快公佈包括驍龍815，625/629，620和616和頂配64位驍龍820處理器，其中驍龍820裝備了八個高效能 Taipan處理核心，這是過去幾年在大部分Android裝置中使用的Krait核心的繼任者。這款全新的八核旗艦處理器使用三星 /GlobalFoundries合作的14奈米制程“FinFet”量產工藝，改善效能和能耗。此外該處理器還配備Adreno 530 GPU，支援 更快的DDR4記憶體和高通更先進的MDM9X55 LTE-A Cat.10模組。