根據最新的報導，高通正在重新設計驍龍810處理器以解決過熱問題，並將在3月之前將新版驍龍810供應給三星。考慮到三星在智慧手機市場中的地位，看來高通並不打算放過三星這塊大蛋糕。……
雖然此前曾有報導稱高通新款旗艦處理器驍龍810存在過熱問題，不過這似乎並沒有影響到各家手機廠商繼續使用驍龍810作為各自2015年旗艦機型的處理器。其中，在今年的CES展會上，LG也正式釋出了首款使用驍龍810處理器的新機G Flex 2。儘管LG表示他們能夠妥善處理G Flex 2的過熱問題，但這也在某種程度上從側面證明了驍龍810似乎的確會出現過熱。
與此同時，有訊息稱由於擔心過熱問題，三星也將在即將釋出的新款旗艦機型Galaxy S6上棄用驍龍810處理器，轉而使用自家的Exynos處理器，而有些分析師同時也認為這也是三星增加Exynos處理器市場份額的良好時機。不過根據最新的報導，高通正在重新設計驍龍810處理器以解決過熱問題，並將在3月之前將新版驍龍810供應給三星。考慮到三星在智慧手機市場中的地位，看來高通並不打算放過三星這塊大蛋糕。
雖然目前尚不清楚高通的改進版驍龍810處理器是否能夠及時趕上三星新品的生產計劃，但由於驍龍810是高通今年計劃中非常重要的一部分，因此高通並不會眼睜睜看著過熱問題影響驍龍810的市場表現。
與對驍龍810處理器持謹慎態度的三星不同，LG則在稍早前否認了驍龍810和G Flex 2的過熱問題，並表示G Flex 2是為驍龍810量身打造的，因此良好的最佳化能夠保證處理器的熱量及時散出。