die 在電子行業內使用背景
"Die" 的本意是指一種工具或模具，用於壓制或切割材料，例如金屬、塑膠或玻璃。它也可以指一種用於製造產品的模具或工具。
在電子行業中，"die" 指的是一個積體電路的核心部分，也就是說，它是指積體電路的實際電路部分，不包括外部的連線線路和封裝材料。這個術語來自於積體電路製造過程中使用的模具或工具，用於壓制或切割矽晶片以製造積體電路。
在 AMD 的混合多晶片架構中，使用 "die" 來指代晶片的核心部分是因為每個晶片都是一個獨立的積體電路，具有自己的功能和特點。這些晶片可以被組合起來以製造更復雜的系統，例如 CPU、GPU 或其他型別的處理器。
使用 "die" 來指代晶片的核心部分有幾個背景：
- 製造過程：積體電路的製造過程涉及使用模具或工具來壓制或切割矽晶片以製造積體電路。因此，使用 "die" 來指代晶片的核心部分是為了強調製造過程中的這一步驟。
- 積體電路的結構：積體電路的結構可以被分為核心部分（die）和外部的連線線路和封裝材料。使用 "die" 來指代晶片的核心部分是為了強調這一結構。
- 模組化設計：AMD 的混合多晶片架構涉及到多個獨立的晶片（die），每個晶片都有自己的功能和特點。使用 "die" 來指代這些晶片是為了強調它們的獨立性和模組化設計。
總的來說，使用 "die" 來指代晶片的核心部分是為了強調製造過程、積體電路的結構和模組化設計。
die 和 chip的相同和不同點
在電子行業中，"die" 和 "chip" 都可以用來指代一個積體電路（IC）的物理實體，但是它們的含義略有不同。
"Chip" 通常指的是一個完整的積體電路，包括所有的電路元件和連線線路，它是一個獨立的物理實體，可以單獨使用。
"Die" 則指的是一個積體電路的核心部分，也就是說，它是指積體電路的實際電路部分，不包括外部的連線線路和封裝材料。一個 die 可以是一個獨立的積體電路，也可以是多個積體電路的組成部分。
在上下文中，使用 "die" 來指代晶片是因為 在 CPU 的混合多晶片架構中，涉及到多個獨立的晶片（die），每個晶片都有自己的功能和特點。使用 "die" 來指代這些晶片可以更準確地描述它們的特點和功能。
在中文中，"die" 通常被翻譯為 "晶片" 或 "晶片"，但是為了保持原文的準確性和技術性，我們可以使用 "die" 來指代晶片的核心部分。