Strategy Analytics手機元件技術（HCT）最新發布的研究報告《2021年Q4基帶市場份額跟蹤：高通和聯發科共同搶佔95%的5G市場份額》指出，2021年全球手機基帶處理器市場收益同比增長了19.5%，達到314億美元。高通、聯發科、三星LSI、紫光展銳和英特爾佔據了2021年基帶晶片市場收益份額的前五名。

  • 高通以56%的收益份額引領基帶晶片市場，其次是聯發科（28%）和三星LSI （7%）。
  • 聯發科、高通和紫光展銳的市場份額有所增加，而英特爾、海思半導體和三星的市場份額有所下降。
  • 5G基帶收益同比增長71%，佔2021年基帶總收益的66%。
  • 蜂窩物聯網基帶供應商翱捷科技、Nordic Semiconductor、Sequans和索尼（Altair）在晶圓受限的情況下表現搶眼。翱捷科技的出貨量增長了近四倍。

 

Strategy Analytics手機元件技術服務總監兼報告作者Sravan Kundojjala表示：“2021年高通基帶晶片出貨量超過8億，在出貨量和收益排名中都位列第一。iPhone13配備了X60基帶晶片，這推動高通擴大了銷量。此外，該公司通過驍龍 8和7系列晶片確立了自己在高階安卓裝置市場中的領導者地位。憑藉其多樣化的基帶晶片組合，高通還在汽車、物聯網、蜂窩平板電腦、固網無線接入和其他應用等非手機領域表現搶眼。”

Kundojjala繼續說，“聯發科的5G基帶出貨量在2021年增加了超過兩倍，這要歸功於它在三星和中國手機廠商獲得的客戶訂單。該公司還聚焦中、低端LTE市場，並在智慧手機領域超越了高通，取得了市場份額。另一方面，紫光展銳憑藉改進的產品組合和在Tier-1智慧手機廠商中獲得的客戶訂單，重新奪回了LTE市場份額。Strategy Analytics認為，紫光展銳有潛力獲得更多的LTE市場份額——因為該公司在獲取成熟技術市場份額方面有著成功經驗。”

Strategy Analytics射頻&無線元件服務總監Christopher Taylor表示：“由於貿易制裁影響了其出貨量，海思半導體受到重創，其市場份額被高通和聯發科瓜分。而三星LSI失去了4G LTE和5G基帶晶片的市場份額，這是由於其最主要的客戶三星手機更多轉向了高通、聯發科、紫光展銳。