紅外影像處理一般區別於普通可見光的紅外處理演算法，雖然種類和流程接近，但是具體時間是要有不少的區別的。
紅外影像一般由於成像晶片的製作工藝問題產生分均勻現象，具體就是指相同輸入產生不同的輸出。零輸入情況下的dark current不同 ，在cmos可見光中的現象會好一些 ，可見光一般通過單點矯正就可以消除的差不多，但是紅外影像需要進行兩點矯正配合單點矯正。這也是一般的紅外機芯存在擋片，而現在的高階機芯都是不帶擋片的，這樣的機芯可能是由大容量的儲存器件存放幾個溫度點的背景影像，然後分段線性找到個溫度的點的dark current值。基本演算法就是兩點溫度定標的整幅平均計算矯正引數，高階點也就多點定標和一些現在還無法實際應用的基於場景的矯正演算法。
盲點去除一般在可見光晶片基本已經消失了，因為可見光影像晶片一般的工藝水平已經比較完善，其實紅外晶片的盲點去除存在也是由於我們國家原因，紅外成像晶片應用在武器中做識別，×××的末端制導應用所以算是限制，所以我們國家拿到的晶片都是一些B類或C類貨，這樣的晶片的盲元比例會在150/300000，所以盲元補償會在紅外晶片存在。
直方圖拉伸在可見光中基本也沒有了，在紅外中存在倒不是因為工藝問題，主要還是紅外成像的特徵，他的灰度就是在那麼幾十個之間變化。這樣就需要將這幾十個灰度拉伸到整個顯示區間去，基本的演算法就是一個線性的拉伸。高階點的演算法也就是分段拉伸，基於邊緣檢測的區域拉伸等。