根據拓墣產業研究院最新統計指出,全球前十大IC設計業者2017年第一季的營收,除了聯詠科技的營收有較去年同期微幅滑落,其他大廠皆維持成長的態勢,不難看出今年終端市場如資料中心、智慧終端產品、網路基礎建設與車用電子等保有成長動能。觀察排名變化,上一季IC設計龍頭高通,滑落至第二名,第一名由網路基礎建設與無線連網晶片大廠博通取代。而長期位居第三的聯發科,則被近期成長動能十分驚人的輝達超越。

拓墣產業研究院產業分析師姚嘉洋指出,自安華高(Avago)與博通完成合並後,得益於全球網路基礎建設市場仍有不錯的成長動能,其營收已在去年第四季超過高通。而高通近年來,受到來自展訊與聯發科等業者的競爭,以及近期表現優異的第三大手機大廠華為,幾近全面匯入海思的應用處理器影響下,加上智慧手機成長趨緩,晶片部門營收在短時間內,並不容易回到在2014年(平均為47億美元)40億美元以上的季度營收水平。

輝達的主要成長動能來自於資料中心與遊戲領域,再加上車用電子領域的帶動,今年第一季的成長率位於十大IC設計業者之冠,達60.3%。位居第四名的聯發科所面臨的情況,則比高通更為嚴峻,儘管營收與去年相比僅有微幅成長,但聯發科第一季備受期待的旗艦級處理器X30幾乎未受任何手機大廠的青睞,第二季營收表現恐怕不甚樂觀,恐將影響聯發科重回前三的動能。

從整體排名來看,全球十家IC設計大廠,其營收表現皆有一定的水平,網路基礎建設、資料中心與伺服器,皆是現階段帶動博通、輝達與賽靈思等大廠的營收成長動能,展望第二季,仍可望有不錯的表現。而高通與聯發科之間的競爭,在Snapdragon 835逐漸放量之後,兩間公司之間的差距恐將更為明顯。