《巴倫週刊》(Barron’s)報導，市場研究公司Bernstein Research(以下簡稱“Bernstein”)通過對2000-2014年間發售的逾5000款智慧手機進行研究，發現智慧手機硬體方面的改進步伐不斷放緩，令智慧手機的創新不得不集中於軟體、新產品類別——例如蘋果Apple Watch、或新的商業模式——例如小米的線上銷售。
Bernstein分析師Mark Li和David Dai通過對全球最大的線上移動裝置資料庫PDADB.net進行研究，得出了以下三點結論：
其一，高通和聯發科鞏固了二者在移動晶片市場上的地位。三星和海思將因內部需求而在移動晶片市場“倖存”下來，其他廠商則可能陷入困境。
Bernstein在報告中稱，“2014年高通的市場份額略有提高，我們將此歸因於4G智慧手機的興起。去年，高通在4G晶片市場佔有支配地位，聯發科則在3G移動晶片市場上的份額進一步增長至52%。三星和海思分別是第三、第四大移動晶片廠商，美滿電子(Marvell Technology)、英特爾、展訊通訊等移動晶片廠商規模過小，對市場影響不大。”
其二，目前高通是4G移動晶片領域的領頭羊，但是，藉助中國和印度低端4G智慧手機的快速增長，聯發科在迎頭趕上。
報告指出，三星是第一大智慧手機廠商，其約三分之二的智慧手機使用高通晶片，聯發科尚未打進三星產品中。由於自己不開發移動晶片，包括LG、索尼和HTC在內的其他大型智慧手機廠商也依賴高通晶片。聯發科晶片的普及率還不夠高。
報告還稱，中國智慧手機廠商是聯發科的大客戶，其中聯想使用聯發科晶片最多，佔到其手機出貨量的54%，其次是TCL(44%)和小米(36%)。來自中國和其他新興市場的規模較小的智慧手機廠商也主要依賴聯發科提供晶片，尤其是印度Micromax和Karbonn，幾乎全部使用聯發科晶片。
其三，硬體創新已進入“高原期”。
報告稱，“核心越多手機越好”的認識導致過去數年處理器核心數量受到追捧。去年，70%的智慧手機配置四核處理器。聯發科把晶片核心數量進一步提升到8個。高通雖經常質疑核心數量大戰，但最終不得不選擇跟風。不過，八核晶片普及率有限，四核晶片可能仍然是主流。
去年手機的RAM(隨機儲存器，用於臨時儲存正在執行程式的資料)和ROM(只讀儲存器，用於儲存韌體)容量出現適度增長，平均每部手機配置約1.4GB RAM和約13GB ROM。螢幕尺寸和解析度的提高也進入平穩期。大尺寸螢幕非常普及，甚至蘋果也最終決定迎合這一趨勢，使得iPhone 6/6S成為有史以來最暢銷的智慧手機。但是，智慧手機螢幕的平均尺寸接近5英寸，解析度接近720p，進一步提升的空間有限。此外，去年電池容量、重量和厚度等智慧手機硬體規格方面的改進也顯示出飽和的跡象。
報導結語稱，手機廠商可以從Bernstein這份報告中得到的啟示是——進入新興市場是關鍵、內容為王。