取代高通傳部分iPhone7用上了英特爾的無線晶片

9月10日訊息，據《華爾街日報》報導，知情人士透露，蘋果一些型號的iPhone 7採用了英特爾的無線晶片。多年來，英特爾一直尋求在智慧手機領域找到一個立足點，人們普遍預期該公司最終會取得這一突破。

一些型號iPhone 7採用的基帶調變解調器晶片來自英特爾，而不是蘋果的長期供應商高通公司，後者將為剩餘的iPhone 7供應無線晶片。一些分析師認為，最終，蘋果未來銷售的手機中，一半以上將由英特爾供應晶片。

多年來，英特爾在移動市場遭遇了一系列的失敗，這次能實現突破並不讓人感到驚訝。原因之一是，今年早些時候，高通公司的經理們已經暗示，他們預計會失去部分iPhone晶片的訂單。彭博社今年6月份報導，英特爾將贏得下一代iPhone調變解調器的部分訂單。

不過，對一款新裝置而言，它對一些元件的選擇，要等到上市後讓研究機構有機會對其進行拆解後才能得到證實。業內高管表示，一些元件的決策可能在最後一分鐘發生改變，因為公司還可能就價格及其他條款進行最後談判。

本週三，蘋果宣佈了iPhone 7的規格，這對其採用哪家公司的基帶調變解調器晶片提供了新的線索。iPhone 7將於9月16日上市銷售。蘋果透露，iPhone 7的一些機型不支援CDMA蜂窩技術，這項技術用於某些蜂窩網路，而另一些蜂窩網路不使用該技術。在美國，Verizon通訊公司和Sprint公司的網路使用了CDMA技術，而AT&T和T-Mobile美國採用了其它的蜂窩技術。

CDMA技術的流行受益於高通的推動，後者生產的所有基帶晶片支援CDMA技術和其它蜂窩技術，而英特爾的基帶晶片不支援CDMA技術。因此，分析師預計iPhone 7的非CDMA機型採用了英特爾的晶片，其它機型則採用高通的晶片。

市場研究公司Moor Insights Strategy分析師帕特里克·摩爾海德(Patrick Moorhead)指出，這些規格是某些型號iPhone 7採用英特爾晶片的“先行指標”。

英特爾和高通的發言人拒絕對此發表評論。在週三蘋果新品釋出會接受採訪時，蘋果營銷高階副總裁菲利普·席勒(Philip Schiller)也拒絕對此進行評論。

市場研究公司Cowen&Co分析師蒂莫西·阿庫裡(TimothyArcuri)指出，像其他的裝置製造商一樣，蘋果對某些關鍵零部件建立至少兩家供應商感興趣。除了提供備用的供應渠道以避免出現生產問題，多家供應商在價格和功能上的競爭也會讓蘋果這樣的公司受益。

他表示：“在iPhone主要零部件中，只剩下基帶晶片沒有雙重供應渠道。”

阿庫裡稱，蘋果也可能會決定在所有市場上採用高通晶片，包括那些不支援CDMA技術的市場。但他仍然預計在2016年年底前，蘋果將銷售出去的約4000萬部iPhone 7中，一半會採用英特爾的基帶晶片。假設每枚晶片的價格為10多美元，在此期間英特爾的營收將因此增加5億至7億美元。

阿庫裡表示，在舊金山舉行的蘋果新品釋出會上，他在觀眾席中看到了英特爾CEO布萊恩·科茲安尼克(Brian Krzanich)。科茲安尼克通過一封電子郵件證實了他的出席，但表示： “這沒有什麼不尋常的，我不時會參加這樣一些活動。”

面對個人計算機市場的增長放緩，英特爾急於減少對個人計算機晶片業務的依賴。不過，該公司多年來主要專注於在手機上推廣其處理器設計，主要用於處理應用程式等功能。目前，幾乎所有手機制造商使用的晶片，其技術均來自ARM的授權。最初是因為ARM的技術有功耗上的優勢，現在主要是因為他們可以在許多晶片供應商之間進行選擇。

多年來，英特爾陸續宣佈了向一些著名手機生產商提供處理器的交易，但它在移動晶片市場的份額仍然很小。

基帶晶片管理著蜂窩連線，而不是應用程式，最近成為一大熱門。長期以來，這一直是高通的優勢領域。該公司已擊敗其它晶片製造商，為採用LTE技術的第四代蜂窩網路提供晶片，這大大加強了其在該領域的優勢地位。

2011年，英特爾斥資14億美元收購了英飛凌的無線晶片業務，加強了自己在無線晶片領域的技術能力。但在LTE技術領域，該公司落後於高通和其它基帶晶片供應商。今年早些時候，英特爾負責無線晶片業務的副總裁艾莎·埃文斯(Aicha Evans)的接受採訪時，稱行動通訊業務“對我們來說是一座很難攀登的高山”。

英特爾已經聘請了多名來自高通的高管，以加強智慧手機晶片和其它市場的競爭力，這其中包括文卡塔·倫度金塔拉( Venkata “Murthy” Renduchintala)。去年，倫度金塔拉出任英特爾新設的總裁一職，負責包括PC和移動晶片在內的大多數晶片業務。

本文轉自d1net（轉載）