SAP，Stratasys開始3D列印聯合創新實驗室的分散式製造計劃

SAP，Stratasys開始3D列印聯合創新實驗室的分散式製造計劃

 

http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MjM5OTI2MjgyMA==&mid=2651785749&idx=2&sn=6e266bb540cbab1c66822dac6ecf284d&chksm=bcc5851e8bb20c0806f2eeb11d1f6a03b12515129d5ace512fb5bf797e4205677bc1cbcbff4c&mpshare=1&scene=5&srcid=1202bcCGJWge46IBD9Nhrwon#rd

 

SAP與3D列印巨頭Stratasys正在合作建立一個全球性的3D列印聯合創新實驗室網路，以促進增材製造在生產線上的使用。

基於SAP 40多年的行業經驗和Stratasys在所有3D列印領域的專業知識，一個新的聯合創新實驗室網路旨在向SAP客戶，員工和合作夥伴宣傳在生產線上使用增材製造的可能性，擴大供應鏈，使3D列印成為數字製造的重要組成部分。聯合創新實驗室正在法國巴黎、南非約翰內斯堡和德國瓦爾多夫推出。兩個實驗室也將在美國賓夕法尼亞州紐敦廣場和加利福尼亞州帕羅奧圖開放。

據Stratasys稱，該合資企業尋求將Stratasys的高階3D列印解決方案與SAP在企業工作流程中的領導地位相結合，形成一個業務友好的模型以廣泛採用3D列印技術。 Stratasys北美銷售高階副總裁帕特·卡雷說：“SAP和Stratasys對於客戶的供應鏈擁有巨大的價值分散式製造的共同願景。“充分利用這一潛力，需要3D列印與企業工作流無縫整合，用於認證，規劃，採購和生產。

SAP分散式製造計劃旨在透過幫助聯合創新客戶和合作夥伴改變擴充套件的供應鏈，使3D列印成為數字製造的一個組成部分。為了幫助製造商實施增材製造技術，以節省成本和生產時間，SAP分散式製造服務將3D列印與已建立的業務流程相連線。 聯合創新實驗室還將提供一個互動式學習和設計思維環境，使SAP客戶和合作夥伴能夠嘗試新技術。

SAP製造商及其供應商和生產合作夥伴日益認識到3D列印在以前所未有的速度和效率進行最佳化的智慧數字供應鏈戰略中的潛力，“SAP供應鏈和物聯網高階副總裁漢斯·森貝格說。 “SAP正在快速構建與Stratasys等領導者共同創新的聯合創新網路，我們的共同願景是為我們的客戶實現連線，實時分散式製造。”

SAP的分散式製造計劃正與交付服務UPS合作執行，兩家公司旨在透過將用於擴充套件供應鏈和物聯網的SAP解決方案與UPS的增材製造相結合，“將工業3D列印轉變為無縫分散式製造流程” 物流網路。 除了Stratasys，其他公司也加入了該計劃，包括空客APWorks，Fast Radius，惠普，克朗斯，線性AMS，Moog公司和Sealed航空公司。

惠普3D市場開發副總裁斯科特·席勒說：“3D列印從原型製造到製造的成功過渡需要與商業IT系統整合。“惠普理解一端到另一端整合的重要性，以最大限度地提高效率和技術採用率，並加入SAP聯合創新計劃，幫助實現這一目標。”