嵌入式:微軟將推出第二代AI處理器應對海量資料處理

航大物聯發表於2017-07-25

物聯網科技公司熱衷於讓手機和擴增實境裝置具備AI功能。但是,這些公司面臨一個很大的挑戰:如何管理海量資料,以使AI功能在這些裝置上成為可能,同時又不至於使裝置執行速度變得太慢或者在幾分鐘內耗盡電池。

據外媒報導,微軟最近宣稱,該公司已經找到了應對方案。將釋出第二代HoloLens全息處理器,即一款新的AI處理器。這種AI處理器將使HoloLens能夠實時分析看到的和聽到的內容,而不必將資料傳輸到雲端來處理。這款新的處理器是微軟全息處理器(HolographicProcessingUnit)一個新版本,已經於週一在夏威夷檀香山的一個新聞釋出會上推出。

目前,這款晶片還在開發中,它將出現在微軟下一個版本的HoloLens中。微軟沒有提供該版本HoloLens的具體釋出日期。

自制晶片越來越流行,因為企業認為現成的晶片不能充分發揮AI的潛力。一名知情人士在今年5月份透露,蘋果正在測試一款iPhone原型,該原型中包含一個旨在處理AI任務的晶片。谷歌正在開發自己的新版AI晶片。同時,谷歌已經研製出自己的定製化晶片——TensorProcessingUnits(TPU),並已經交付給客戶使用。

多年來,人們一直使用英特爾和其他公司製造的晶片。但是,AI的快速發展使一些傳統的晶片製造商在十多年來首次面臨著真正的挑戰。

微軟近年來一直在研發自己的晶片。微軟為XboxKinect開發了一款運動跟蹤處理器。最近,為了在雲服務領域挑戰谷歌和亞馬遜,微軟採用了稱為現場可程式設計門陣列(fieldprogrammablegatearray,FPGA)的定製晶片。微軟還從英特爾的子公司Altera購買晶片,並將其改造,以使它具備獨有的功能。

接下來,微軟將讓其雲客戶使用這些晶片來加速執行自己的AI任務,該服務將在明年推出。購買了該服務的客戶可以使用它來執行影像識別任務,或使用機器學習演算法來預測客戶購買模式,等等。自主研製晶片是昂貴的。但微軟表示,公司沒有任何選擇,因為技術變化如此之快,跟不上步伐就很容易被淘汰。

本文由朗銳智科編輯整理(www.lrist.com),如有侵權請聯絡本站。


相關文章