據瞭解，蘋果WiFi模組及指紋辨識感應器（Fingerprint Sensor）模組均採用SiP技術，在走完完整的學習曲線之後，iWatch已確定利用SiP技術進行構裝。其中，景碩已拿下蘋果iWatch的SiP封裝基板7-8成大單，併成為最大供應商，南電則是iWatch的SiP基板第二供應商，約可分食2-3成訂單。
而日月光因為已是蘋果WiFi模組及指紋辨識模組的SiP封測代工廠，有了過去幾年的合作經驗，這回順利拿下iWatch的SiP封裝與模組大單。不過，包括日月光、景碩、南電等均不對單一客戶接單情況進行評論。
供應鏈人士透露，蘋果iWatch的SiP基板第二季度出貨量約250-300萬顆，第三季度放大至1400-1500萬顆。日月光將自第二季末開始承接iWatch的SiP封裝及模組組裝代工業務，第三季度及第四季度出貨量將跳躍性增長，而這與日月光先前決定拉高今年資本支出至9-9.5億美元，且用來擴充應用於可穿戴裝置SiP產能的說法相符合。
法人預估，第二季度進入蘋果的零部件拉貨旺季，iWatch訂單將為供應鏈營運大大加分，其中，日月光封測事業及景碩的第二季度營收，將順利創下歷史新高，南電本季平均月營收則可站穩30億元以上，表現均優於市場預期。