#io17# 釋出Android Things Developer Preview 4

我們釋出了 Android Things Developer Preview 4 (DP4)，增加了平臺支援的硬體，帶來了一些新功能並修復了若干問題。Android Things 的目標是讓 Android 開發者可以快速構建智慧裝置，並使用 Google 提供的 Board Support Package (BSP) 從原型開發無縫擴充套件到量產。

AIY Projects 和 Google Assistant SDK

我們本月早些時候宣佈了與 AIY Projects 建立合作伙伴關係，這讓 Android Things 可以支援基於 Raspberry Pi 的 Voice Kit。現在，我們在 DP4 中提供了所需的驅動程式，讓所有通過 Android Things 認證的開發板支援 Google Assistant SDK。請參閱示例中的說明，瞭解詳情：

https://github.com/androidthings/sample-googleassistant

新硬體和驅動程式支援

我們為 NXP i.MX7D 新增了新的 Board Support Package，與i.MX6UL 相比，i.MX7D 可以實現更高的效能，同時仍採用低能耗模組化系統 (SoM) 設計。Peripheral I/O API 新增了對積體電路內建音訊匯流排 (I2S) 的支援，開發者現在可以將音訊驅動程式寫入通過 I2S 匯流排連線的音訊硬體的使用者空間中。AIY Voice Kit 示例展示瞭如何為音訊使用 I2S 支援。我們還提供了相關功能，讓開發者可以在執行時啟用/停用藍芽配置檔案。

▲ NXP i.MX7D 模組化系統

生產硬體示例

Android Things 的主要宗旨是幫助開發者構建可大規模生產並能夠投放市場的裝置。裝置構建工作包括構建自定義硬體以及在 Android Things 模組化系統 (SoM) 上執行的軟體。為了在這一過程中為開發者提供支援，我們釋出了 Edison Candle，這是一系列生產示例中的第一個，這些示例將展示可以協同執行的硬體和軟體。程式碼託管在 GitHub 上，硬體設計檔案託管在 CircuitHub 上，可以通過許多第三方公司輕鬆組合。

▲ 包含原始碼和示意圖的 Edison Candle 示例

感謝所有為之前的 Developer Preview 提交反饋的開發者。請提交錯誤報告和功能請求，繼續向我們傳送您的反饋，並在 stackoverflow 上提出各種問題。要下載 DP4 映像，請訪問 Android Things 下載頁面，在版本說明中查詢更新。您也可以在 Google+ 上加入 Google 的物聯網開發者社群，這是一個非常有用的資源，在這裡，您可以瞭解最新動態並與 4900 多名成員討論想法。

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