海思科技完成高階手機處理器開發 抗衡聯發科

safrans發表於2012-09-16
臺灣工研院產業經濟與趨勢研究中心蔡金坤12日指出,中國IC產業積極朝系統整合,其中華為轉投資的海思科技,在政策扶植下,已完成高階手機處理器開發,預料不出幾年,將挾中國龐大的市場,與臺灣最大IC設計廠聯發科(2454)相抗衡,甚至超越聯發科。

蔡金坤指出,臺灣智慧型手持裝置產業鏈結構雖然完整,但上游手機晶片開發者如聯發科等生產的晶片,目前還是主要賣到中國市場,與臺灣品牌廠如巨集達電的連結度低,因此中國手機相關應用IC設計廠快速崛起,將對臺灣IC設計廠造成不利影響。

他說,中國政策積極扶植網通系統廠積極進行垂直整合,優先採用本土IC設計廠開發的手機晶片,未來配合政府採購等國家資源助攻,成功竄起機會甚大。

蔡金坤認為,中國IC廠包括海思、展訊、瑞迪科、瑞芯及瑞芯微等,去年年營收增幅均達25%到92%不等,其中海思更在母公司華為力挺下,躍居全國中國大的IC設計公司。

雖以海思去年營收和臺灣IC設計一起競爭,只排到第5,但因海思近期成功開發更高效能的高階手機處理器,並獲華為全力衝刺,預料不出幾年,將凌駕聯發科,甚至可能是唯一能擊敗三星的中國IC廠,值得臺灣政府和業界重視。

中國IC產業快速崛起,也引起美國高度重視,IEK經理楊瑞臨表示,美國國會科技顧問恩斯迪主導的East-WestCenter已決定與IEK共同合作,針對中國IC產業發展,進行深度的研究,這項合作案明年啟動。

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