聯發科技領先推出全球最完整3D智慧機解決方案

safrans發表於2012-08-29
3D
        北京訊2012年8月29日，全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣佈推出全球最完整3D智慧機解決方案——酷3D平臺，以滿足全球3D智慧手機市場的龐大需求。除支援裸眼3D、實時2D轉3D等規格，酷3D平臺還開發完成了3D防暈眩技術，支援雙鏡頭，成為全球第一款免橋接晶片。酷3D平臺是業界軟硬體整合度最高的3D智慧機解決方案，首創將3D軟硬體全整合進單晶片的解決方案中，其超高的價效比將幫助客戶大幅提升智慧機的差異化和價值，在軟體部分也開發全新酷3D環境 (user interface)，將以全3D介面打造最佳3D顯示效果，將讓消費者享受到最舒服驚豔的3D視覺盛宴。
 
       Strategic Analytics最新報告指出，智慧機市場在未來三年仍將保持爆炸性增長，預計到2015年，全球智慧機出貨量將達到10.82億，其中亞洲市場將佔42%，發展潛力巨大。隨著智慧機市場的飛速發展，消費者對智慧機的要求也越來越高，尤其當《阿凡達》、《泰坦尼克號》等3D電影熱映之後，引發了智慧機使用者對3D視訊體驗的龐大需求。資料顯示，3D視訊在全球視訊網站的比率已經達到20%以上，在Youtube、優酷和土豆網的比率甚至高達40%。為此，已有多家知名手機廠商加強3D佈局，3D智慧機必將成為下一個智慧機新戰場。
 
       為了加快3D智慧機的普及，聯發科技領先推出全球最完整的3D智慧機解決方案——酷3D平臺，從硬體到軟體均實現了價格與效能的完美平衡。過去一年，聯發科技的3D數字電視解決方案在大陸市場大放異彩，其積累的顯示技術以及多媒體優勢也在智慧機相關解決方案上發揮綜效。酷3D平臺針對硬體進行整合，將原本連線雙鏡頭的橋接晶片等多項元件整合在主晶片中，在業內尚屬首創，使酷3D平臺可以幫助客戶節省BOM成本，縮短設計開發時程，從而增強客戶在激烈市場競爭中的優勢，進一步推動3D成為智慧機新標配的程式。目前MT6575及以上規格的智慧機平臺均已開發完成，未來推出的所有聯發科技智慧機解決方案也都能與之相容。
 
       聯發科技總經理謝清江表示：“隨著智慧機市場的快速發展，智慧機‘千機一面’的同質化現象也日益嚴重，如何設計出差異化智慧機平臺成為手機晶片製造商面臨的一大挑戰。聯發科技自創立之初就一直致力於提供差異化解決方案，並因此持續引領手機產業發展。尤其是在智慧機領域，從雙卡雙待到3D，聯發科技始終走在行業發展的前列，通過持續技術創新和完整豐富的解決方案，幫助客戶成功打造千元3D智慧機以滿足不同消費者的需求。3D智慧機已經成為大勢所趨，希望我們業界最完整的3D智慧機解決方案能夠引領3D智慧機普及風潮，使更多消費者能夠享受3D帶來的超凡體驗。”
 
       聯發科技酷3D平臺具有3D酷拍和3D酷秀二大特點，在軟體上針對裸眼3D最佳顯示效果量身打造了全3D體驗環境，從手機入口的3D介面設計到照片及視訊的錄製與播放，均提供3D操作介面，可讓使用者在整個操作過程均能全方位享受震撼3D體驗。在視訊和照片的拍攝方面，酷3D平臺可以實現雙鏡頭3D酷拍，採用雙鏡頭3D防暈眩技術，支援最高價效比500萬畫素雙攝像頭和高達1080P@24fps的3D立體影像，可為使用者帶來更為逼真流暢的全高清3D視覺體驗。為了滿足客戶和消費者多樣化的需求，聯發科技3D酷秀技術還支援裸眼3D屏防暈眩，以及2D/3D模式的實時轉換，在桌面上可以便捷地切換2D和3D顯示，自帶的應用程式能輕鬆地將2D的照片或視訊實時轉換成3D格式，並且在播放2D視訊時可以使用實時3D轉換播放功能，靈活的產品設計可以幫助客戶開發出種類更為豐富的3D智慧機，滿足消費者多樣化的需求。
 
       關於 聯發科
       聯發科技是全球IC設計領導廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。本公司提供的晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品領域，均處於市場領導地位。聯發科技成立於1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設於臺灣，並設有銷售或研發團隊於中國大陸、新加坡、印度、美國、日本、韓國、丹麥、英國、瑞典及杜拜。

 

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